设备概要
本设备专为光通信组件中使用的高速（25G以上速率）TO-CAN
（TO38/46/56/60等）器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封
帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精
度高、质量稳定的封装工艺。
此设备为，从料盘中取出供给的管座和管帽，采用高性能识别
系统定位，实施高精度焊接，焊接后再收纳之，一系列工程的自动
焊接设备。管座及管帽，以放在料盘中的形式供给。焊接后产品再收纳回料盘中。
设备规格说明
1、焊接物 CAP + STEM
2、定 位 实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精
度100%控制在±5μm以内，90%控制在±2μm以内
3、WELDING POWER 焊接电源 电容储能式（可选晶体管式）
（焊接电源） 焊接电流 4～12K可调
4、气 源 4bar～7bar
5、机械效率 ≧0.4K/H（常规外圆定位0.7K/H）
6、设备尺寸(mm) 长2830*宽1250*高1820（重量2000KG ）
