温州电子芯片回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
B8328
LT1084CT-3.3#PBF
TDR-480-48
JANTX1N5420US
EM6M1T2R
0603B104J500CT
TAS5709
AZSR126-1AE-12D
R6076ENZ1C9
GRM0335C1E8R2BD01D
25KAC510S
TPS71550DCKR
1-770743-0
M13SA
PHE840MB6100MB05R17
SDB1205-820M
C052K470K2X5CA
AC2010FK-0715KL
GA10K3A1IA
UPG2176T5N
LM2940SX-5.0
SN74AHC1G00DBVR
9290-0087-7903X
FUS B301ATMX
NSR05F30NRT5G
DXT2012P5-13
X4460BUG1CBSR
PMMT591A
MB3232I
LPC2468FBD208
IC RF1498A
BC547C
B8323
S MD1206P110SLR
V20120C-E3/4W
SN74AVT245RSVR
293D155X5025B2TE3
AT80C51RD2-3CSUM
TRJD476K025RNJ
STM32F103VCH6
RC0201FR-07487KL
XC9216A25CMR
H1019NL
THJA104K035RJN
