导热贴片：工业上用于电源等大面积的散热时，需要用到导热贴片这种材料，因为导热贴片的成本较低，拥有有不干性，易于更换，导热性能一般较低，高温可达300℃，低温一般为-60℃。在电子产品中，一般用于某些发热量较小，却又不易散热的电子零件和芯片表面，适用于普通的器件简易加工，在较好的电池边上，一般会贴有导热贴片，在导热的同时，可以填充电池与外壳之间的缝隙，并起到缓冲，稳固的作用。这种材料的导热系数比较小，所以不适用于高端的电子产品上(如电脑的CPU)。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料，使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。
