光皓达导热硅脂 电子芯片降温CPU大功率电源散热

  • 发布时间:2021-04-20 08:57:50,加入时间:2021年04月06日(距今1604天)
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导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等 优点,同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适

合于 一般 CPU、GPU 及其他发热功率器件的界面导热。硅脂由于粘度较低,能充分润湿接触表面,形成非

常低的界面热阻,从而能迅速的将热量传导至散热装置,传热效率高。 涂抹于功率器件和散热器装配面,

帮助消除接触面的空气间 隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高 可靠性和延长使用

寿命。

产品特性:

1.高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好

2.抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)

3.极低的挥发损失、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围

4.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定

5.热阻抗 0.016-0.06℃-in/W、极低的热阻更好的传递热量,彻底地润湿

接触表面、提高散热效果

应用领域:

1、适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、CPU 和功放管,起热传媒作用。

2、适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂复和整体灌封。

3、适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管(塑封管)、

二极管与基材(铝、铜板)接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。

4、适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。

5、适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。

6、适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充,提高散热效果。

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