谢岗IC芯片回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
TPA5050RSAR
H27UBG8T2ATR-BC
RC0603FR-07100KL
MSP430F449IPZR
RFB 101 700/1
MAX809SEUR
6TPG100M
Sky73009-11
RJB5-04FA-K0R0-00
TLV342SIRUGR
C3225X7S1H106K250AE
RC0402FR-0747KL
RC2512FK-071K2L
TNPW06035K10BEEA
M25P128-VMF6TPB
ER9.502K4-S525R
AK8788
R3770-TBU
SN74ACT08DR
AT24C16C-XHM-T
GRM21BR61C226ME44
XC2C32A-6QFG32C
MPC8321CZQADDC
MAX6420UK29+T
SMAJ36A-E3/61
JS-ID0801H00-XX
LTC1421CG-2.5#TRPBF
MAX4470EUK+T
LM7705MM
CB1735
RC0402FR-0742K2L
ATC600F220FT250
WSL2816R0500DEH
NT5CB256M16DP-EK
293D106X9035D2TE3
GRM188R60J226MEA0D
TPS25921A
APL5151-33BC-TRL
LP3982IMM-L.8
KPA-3010SYC
SI4114G-B-GMR
QX9911
