顺德电子IC回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
FOD3120.SD
S2M-120-02-L-D
CRCW1RFKEG
MAX4712ESE+T
CRCW06039K53FKEA
SI4490DY-T1-E3
RM06FTN3402
贴片电源IC_BCM59056
PC8375T0IBM/VLA
SJT5211A/SJT5211C
RXEF017
RS-06K121JT
D5-25M1-KNR0-14
EL827S1(TA)
H5DU2562GTR-E3CR
OP4400-20IBCG,DPD芯片(DEL)
MAX8796GTJ+
08055C222KAT2A
TPS54610PWPR
CL05B223KO5NNND
LM358DR2G
CP0603A2600DSTR
MAX1845EEI+
MIC29151-12WUTR
NSS40200LT1G
NAS1829AC3A09
MUR-05-F-O-B-SM-A
LC25EW3504CAQ-C57
MAX5048BAUT+T
TAS5342LADDVR
MAX1623EAP+
MPN
HT29P2G16ABAEAWP:E
MJD32CT4
1812GC102KAT1A
DF37C-60DP-0.4V
VTESPLLANF200MHZA001
IRF7416PBF
PS2761B-1-V-F3-A M
BMR2/001
TC7SET86FVCT5L,F,T
VN3205N8G
MMPF0100F0AEP
RALEC:RTT03561JTP
