扬州IC集成电路回收公司
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
CC0603JRNPO9BN680
MF-SMDF050-2
06035A150JAT2A
AD5316
RK73G2ATTD3572D
BSP19,115
BCM56240B0IFG
MC74HC03ADR2G
RFD14N05L
MAX7312ATG+TG05
GRM1555C1H8R2CA01D
MAX8867EUK33-T
DSA20C45PB
C0603C159C5GAC
CER0748A,贴片双工器
LPS4018-333MLC
PEB 2255 H V1.3
BA5838FM
15919BT3G
67B3
RC0603FR-0718K7L
SMW420-02P 绿色
NSR1020MW2T1G
贴片通信IC_PN65O
MIC4420YMMTR
PS2381-1Y-V-F3-AX M
MAX117CAI
MAX1845EEI+
B72520V200K62
MAX982CUA
MAX824LEUK+T
FAN7631SJX
TPS2552DBVR
MCR006YRTJ750
CC0603JRNPO9BN150
MMP12S-1
8545BGILFT
IS61C1024-15N(ESD)
CRCWK0FKED
ERJ-3EKF1653V
贴片通信IC_SFHG60YQ101
MAX8728ETJ+T
