盐田IC回收公司
集成电路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片外观检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种:一是传统的手工检测方法,主要靠目测,手工分检,可靠性不高,检测效率较低,劳动强度大,检测缺陷有疏漏,无法适应大批量生产制造;二是基于激光测量技术的检测方法,该方法对设备的硬件要求较高,成本相应较高,设备故障率高,维护较为困难;三是基于机器视觉的检测方法,这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高,而且使用维护较为简便,因此,在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍,是 IC 芯片外观检测的一种发展趋势。
部分IC型号
GRM32ER60J107ME20L
IDT74FCT3807EPYGI8
ERJ-1GEF1182C
SP0505BAJTG
CRCW04FRT1
CAPF-X2-104 2750ACM-MKP61-15B-PILKOR
TK62N60W5,S1VF
CC0402KRX7R9BB102
FSA3157P6X
MAX1840EUB+T
GRM31CR60J107ME39L
LDB212G1020C 001
593D107X9016D2TE3
TB62747AFNAG(ESD)
MGA-634P8-TR1G
ESDA14V2L
CDCV304PWR
MAX4375FEUB+T
CX20493-58
BYW53-TR
EKXJ501ELL6R8MJ20S
GT0SPCIH
58HS5X000
C2012C0G2E101JT000N
MSP430F449IPZR
RM04F48R7CT
RC0402FR-07240RL
GRPB042VWQS-RC
LM311 SMD
MC13892VL
IPD122N10N3 G
ISL84714IHZ-T
MAX202CWE+T
RC1206FR-071RL
[RDA]RDA8207
C1608X5R1C105KT
MUC-20PFFR-JS8A02
MAX232ECSE+
[TYCO]5-9-6
PI3EQX6741STZDEX
UVZ1E470MDD
MAX8770GTL+T
MCR03EZPFX4422
AD8032ARMZ