处理器
多达两个 Intel® Xeon® SP，每个处理器多达 28 个核心
内存24 个 DDR4 DIMM 插槽，支持 RDIMM/LRDIMM，速度高达 2666， 3 TB多达 12 个 NVDIMM， 192 GB仅支持 Registered ECC DDR4 DIMM
存储处理器 (SP) 数目
内部控制器：PERC H330、H730p、H740p、HBA330、软件 RAID (SWRAID) S140
启动优化的存储子系统：HWRAID、2 个 M.2 SSD，120 GB，240 GB
外部 PERC (RAID)：H840
外部 HBA（非 RAID）：12 Gbps SAS HBA
驱动器托架
前端驱动器托架： 16 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)， 61 TB 或者8 个 3.5 英寸 SAS/SATA HDD， 80 TB
可选的 DVD-ROM、DVD+RW
电源
钛金级 750 W，白金级 495 W、750 W、1100 W、1600 W 和 2000 W
48 VDC 1100 W、380 HVDC 1100 W、240 HVDC 750 W（中国/日本）
具有完全冗余性的热插拔电源
多达 6 个热插拔风扇，具有完全冗余性
规模调整
外形尺寸：机架 (2U)
机箱深度：715.5 毫米
嵌入式管理
IPMI 2.0 兼容
iDRAC9 with Lifecycle Controller（Express、Enterprise）
Quick Sync 2 无线模块（可选）
挡板
可选的 LCD 或安全挡板
OpenManage™ 软件
OpenManage Enterprise
OpenManage Essentials
OpenManage Mobile
OpenManage Power Center
集成和连接
集成：Microsoft® System Center、
VMware® vCenter™、BMC Software
连接：Nagios 和 Nagios XI、
Oracle Enterprise Manager、
HP Operations Manager、
IBM Tivoli Netcool/OMNIbus、
IBM Tivoli® Network Manager、
CA Network and Systems Management
安全性
TPM 1.2/2.0（可选）
以加密方式签名的固件
安全启动
系统锁定
安全擦除
I/O 和端口
网络子卡选项
4 个 1GE 或 2 个 10GE + 2 个 1GE 或 4 个 10GE 或 2 个 25GE
前端端口：视频、2 个 USB 2.0、可用的 USB 3.0、专用 IDRAC 直接微型 USB
后端端口：视频、串行、2 个 USB 3.0、专用 iDRAC 网络端口
显卡：VGA
提升板选项，其中最多 8 个 PCIe 第三代插槽，最多 4 个 x16 插槽
