采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。
用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
无基材的双面粘合胶带。耐热性高,且具有良好的粘合强度。
剥离层经过耐热的陶瓷涂层处理。具有优良的耐热性,可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工。
可提供具有双层剥离层型的同类产品。
采用可承受无铅焊接工序(250℃)高温的粘合剂和剥离层的双面粘合胶带。
用于固定FPC与强化板、FPC与框架。
无基材的双面粘合胶带。耐热性高,且具有良好的粘合强度。
剥离层经过耐热的陶瓷涂层处理。具有优良的耐热性,可在贴有剥离层的状态下进行焊锡加工。
可提供具有双层剥离层型的同类产品。
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