广州瓷砖背胶用球形硅微粉 铭域超细硅微粉
球形硅微粉简介；
球形硅在业界内也被称为：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。
在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其硅质量分数不能低于99.95%。
球形硅微粉产品特点与性能；
球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。
纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。
球形硅、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦 系数等性能。
球形硅微粉的生产工艺；
球形硅微粉制法为：火焰成球法、高温熔融喷射法、气相法、凝胶法、喷雾法、乳液法、沉淀法等生产方法不同产品性能与使用范围就不相同。
目前制备球形二氧化硅微粉的方法主要有化学气相法、化学沉淀法、高频等离子法、高温熔融喷射法和溶胶凝胶法等化学制备方法。
观察球形二氧化硅的微观结构可以总结出球形硅微粉的球形机理，可以指导球形硅微粉生产企业改进生产技术，提高产品质量。
球形硅微粉的基本特性：
项 目 单位 典型值
外 观 / 白色粉末;
密 度 kg/m 2.20×103;
莫氏硬度 / 6.0;
介电常数 / 3.88（1MHz）;
介质损耗 / 0.0002（1MHz）;
线性膨胀系 1/K 0.5×10-6;
热传导率 W/K·m 1.1;
折光系数 / 1.45。
球形硅微粉参数：
外观：白色粉末 ;
微观形貌：球形颗粒;
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑;
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999% ;
平均粒径: 300-1000nm可控 ;
低辐射： 铀含量＜0.1ppb 。
球形硅微粉的主要应用领域；
球形二氧化硅广泛用于航空、航天、半导体、电子元件等材料。
可作为填充材料添加与酚醛环氧树脂、背胶、油漆、陶瓷、涂料、橡胶、硅胶中有降低成本，增加耐候性、硬度等作用。
球形二氧化硅可添加到粘结剂、催化剂、医药、铸造、封装材料等产品中。
球形二氧化硅具有低热收缩率，添加与PVC、PP、PE等塑料产品中不影响颜色手感，降低热收缩了，防曲翘。
