惠州电子材料科技（惠州）有限公司是一家专业从事电子材料研发，生产，销售的综合服务型实体企业，拥有全自动化的生产车间与现代化的研发/检测实验室。本公司产品有：高中低温无铅焊锡膏、无卤焊锡膏、有铅焊锡膏，QFN/散热器以及LED专用焊锡膏。同时专注于助焊膏的研发与生产，开发出适应各种SMT应用场合的助焊膏，BGA植球返修专用助焊膏、线材专用助焊膏，导热硅脂系列，单双组分硅酮电子胶，焊小铭为旗下品牌。 本公司拥有专业的技术研发以及工艺技术服务团队，可为客户提供材料的研发定制开发，提供生产工艺技术服务以及信赖的产品应用解决方案。公司研发人员曾在行业知名企业担任重要研发与生产管理职位，在电子焊接材料领域有12年的材料研发经验与上千家客户的工艺服务经验。所有产品均出自成熟日本体系，心有情怀，从幕后到前台，旨在为客户提供高品质产品与服务的同时降低成本，为客户提供优的产品解决方案，实现价值大化，与客户一起合作共赢。
