清远覆铜板用透明硅微粉 铭域硅微粉电绝缘性好
各种硅微粉的具体用途：
1. 硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，陶瓷釉料等。
3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。 熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5.细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造陶瓷。
6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、化妆品及材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
球型硅微粉是什么？
呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。
特点：高硬度、高分散性等。
优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等。
球型硅微粉球型化的原因：
1.球型硅微粉表面流动性好
2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、度高。
3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性好，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压度增，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
硅微粉的性能特点
硅微粉是一种无味无机非金属材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、粉磨（球磨、振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。
硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提高板材的绝缘性、热传导性、热稳定性、耐酸碱性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲度、尺寸稳定性，减轻板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。
同时，由于硅微粉原料丰富，能够减少覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。
覆铜板常用的硅微粉填料
在生产覆铜板时，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）两种，其中高填充比例技术多用于薄型化覆铜板生产。
覆铜板常用的硅微粉填料有细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
