滨州电路芯片封装料用硅微粉 高流动性球形硅微粉
球形硅微粉的主要用途及性能
为什么要球形化？
1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2，球形化制成的塑封料应力集中小，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。
该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率加大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直白色。
当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得脱色。
硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用：
电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到良好作用。
对硅微粉的纯度、细度和粒度分布均有要求。
随着市场的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，厂家可以根据市场的需要，比较少的投入，随时调整产品结构，开发深加工产品。
硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能。
硅微粉提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，混合料与线圈之间的热张差。
硅微粉提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
硅微粉特点：
1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调，分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性良；
3、化学性质稳定，除碱发生反应外，不与其他物质发生反应；
4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮伤性；
7.低介电常数和介质损耗，是电子电工产品的填充材料；
8. 耐候性好，可使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。
硅微粉石英粉储存运输；
避光阴凉防潮防雨；
可通过汽车、火车、轮船等运输。
