SH-1040有机硅树脂
一、主要成份
甲基苯基聚硅氧烷树脂
二、技术指标
项 目： 指 标
外 观 :无色或淡黄色半透明液体，无机械杂质
固体含量:（150℃，2h），% 50±1
胶化时间:（250℃，min） 2～5
PH值: 6～7
三、性能与用途
本品具有优良的耐高温、电气绝缘和防潮性能，主要用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接剂，以及H级电机、电器绝缘材料等。
四、包装及贮运
装入干燥清洁的200kg铁桶中，加盖密封，室温10～35℃贮存，勿靠近热源，防止阳光直射，按易燃品运输。
