激光镭雕机的元器件精度要求越来越大。例如有些品名，以前只是单件或小批生产，用于实验性的产品上，现在则要求批量乃至大批量规模生产，用在军、民使用的高新科技产品上，如大规模集成电路用的硅片、磁盘、磁鼓等，年需求量数以百万、千万件计。
要求超精密激光加工的表面形状越来越复杂，精度要求也越来越高。其中不仅有平面、圆柱面，还有球面、非球形曲面、抛物面等。其面形精度一般都要求控制在加工尺寸实质上是百万分之一)以内，也就是说，加工-100mm直径的外圆时，加工圆度要求要控制在 100×10%=10nm以内。加工的表面粗糙度Ra值则在2nm~10nm之间。
要求超精密加工的材料也越来越广泛;不仅有黑色金属、有色金属、还有玻璃、陶瓷和各种半导体材料，如硅、砷化镓、碲镉汞晶体等
