佛山电器封装绝缘用硅微粉 电子级硅微粉
硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。
硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。
硅微粉具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布。
硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航.天等生产领域。
铭域结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理，使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好，浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要，铭域可以提供硅微粉配合方案。
铭域结晶硅微粉、熔融硅微粉可以通过粒度分布和表面处理的设计，使预混料具有合适的粘度和防沉降特性，获得好的储存和使用可操作性。
硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用 ：
电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料。
硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能。
硅微粉提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差。
硅微粉提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
电子级硅微粉应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
电子级硅微粉产品简介特点：
铭域生产的电子级硅微粉选用优质天然石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。
我公司参照环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。
