河南电路用塑封料硅微粉 熔融硅微粉高耐湿性
一.熔融硅微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。 熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
硅微粉是用二氧化硅(Si02)又称石英的材料经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成，其纯度高、色泽白、颗粒级配合理，有着独特的性能和广泛的用途。
二.硅微粉性能
1.具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
2.具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
三.电子级和电工级塑封料用硅微粉 目数:600-5000目
SiO2:>99.5% 白度:>90度 硬度:7(莫氏硬度)
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
四.
硅微粉特点：
1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调，分布均匀；
2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；
3.吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；
4.、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；
5.、高耐磨性，提高涂膜的抗刮伤性；
6.低介电常数和介质损耗，是电子电工产品的理想填充材料。
五.熔融硅微粉原料的加工
熔融硅微粉又称无定形硅微粉或非晶态硅微粉。
用破碎、研磨和分级方法生产的熔融硅微粉其原材料是熔炼石英。
熔炼石英生产工艺:先将硅质原料破碎到10~ 20mm的小块料，采用堆积酸浸法，除去表面杂质，再用清水洗净后干燥。
将清洁、干燥的小块料投入熔炼石英炉中，接通硅碳棒电源:经过高温(1800~2000C)熔炼约10h后，出炉急冷破碎，经手选，再经纯化酸洗、脱酸、去离子水清洗，干燥后成为无定形硅微粉的原材料。
值得注意的是硅质原料中如果含有较高的液体或气体包裹体，则不宜用来作为熔炼石英的原料。
