拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。可应用于线束端子做拉脱力,软性印刷线路板(FPC)焊点、挠性线路板(FPC)焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别设合精密微小的电子产品。采用平推方式。
测金球焊接推力,芯片与支架银胶粘接推力,测焊线拉力,金丝延升力。依据JIS Z3198标准,针对PC板,焊锡强度测试,及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试 90度针对电子零件剪断力测试。
二、功能特点:
拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。可应用于线束端子做拉脱力,软性印刷线路板(FPC)焊点、挠性线路板(FPC)焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别设合精密微小的电子产品。采用平推方式。
测金球焊接推力,芯片与支架银胶粘接推力,测焊线拉力,金丝延升力。依据JIS Z3198标准,针对PC板,焊锡强度测试,及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试 90度针对电子零件剪断力测试。
二、功能特点:
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