功率模块静态参数测试（DC）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、IGBT、MOSFET、SCR、整流桥等功率；
试验能力：检测电压：7000V，检测电流：5000A
试验参数：
漏电参数：IR、ICBO、ICEO、IDSS、IDOFF、IDRM、 IRRM、ICES、IGESF、IGESR、IEBO、IGSSF、 IGSSR；
击穿参数：BVCEO、BVCES、BVDSS、BVCBO、VDRM、 VRRM、BVR、BVZ、BVEBO、BVGSS；
导通参数：VCESAT、VBESAT、VBEON、VF、VGSTH、VGETH、VTM；
关断参数：VGSOFF
触发参数：IGT、VGT
保持参数：IH、IH+、IH-
锁定参数：IL、IL+、IL-
混合参数：RDSON、GFS
开关特性测试（Switch）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：开通/关断时间ton/toff、上升/下降时间tr/tf、开通/关断延迟时间td(on)/td(off)、开通/关断损耗Eon/Eoff、电流尖峰Ic-peak max、电压尖峰Vce-peak max、电压变化率dv/dt、电流变化率di/dt；
反向恢复测试（Qrr）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：反向恢复电荷Qrr、反向恢复电流Irm、反向恢复时间Trr、反向恢复电流变化率diF/dt、反向恢复损耗Erec；
栅极电荷（Qg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：5000A
试验参数：栅极电荷Qg、漏极电荷Qgs、源极电荷Qgd；
短路耐量（SCSOA）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件；
试验能力：检测电压：4500V 检测电流：10000A
试验参数：短路电流Isc、短路时间Tsc、短路能量Esc；
结电容（Cg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及模块；
试验能力：频率：0.1-1MHz、检测电压：1500V；
试验参数：输入电容Ciss、输出电容Coss、反向传输电容Cres；
C-V曲线扫描
输入电容Ciss-V；
输出电容Coss-V；
反向传输电容Cres-V；
栅极电阻（Rg）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747、JB/T7626-2013、
GB/T 29332-2012；
试验对象：DIODE、MOSFET、IGBT、及SiC器件等分立器件及IGBT模块器件；
试验能力：检测电压：1500V；
试验参数：栅极等效电阻Rg
正向浪涌电流测试
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747，客户自定义；
试验对象：DIODE（Si/SiC）、整流桥、SCR、IGBT；
试验能力：检测电流：10000A，10ms/8.3ms正弦半波，100us/1ms/10ms方波。
试验参数：浪涌电流IFSM/ITSM、i2t
雷击浪涌 8/20us,10/1000us
雪崩耐量测试（UIS）
执行标准：MIL-STD-750，IEC60747，客户自定义；
试验对象：MOSFET、IGBT、DIODE，第三代半导体器件等单管器件；
试验能力：检测电压：4500V，检测电流：200A
试验参数：雪崩能量EAS
