沉银pcb板订做,沉银线路板订做加工-锦宏电子PCB有限公司
沉银PCB线路板工艺加工步骤介绍讲解!
沉银分为以下三个步骤:预浸、沉银和最后的去离子水洗。设立预浸的目的有三个,一是用作牺牲溶液,防止从微蚀槽带进铜和其他物质污染沉银液,二是为沉银置换反应提供清洁的铜面,使铜面获得与沉银液中相同的化学环境和pH值。由于预浸的成分和沉银液一样(除了金属银外) ,此工序的第三个功能就是对沉银槽的自动补充。在沉银反应中唯一消耗的是金属银,沉银液中有机组分含量的变化仅仅是由槽液带出所造成的损失,而预浸和沉银溶液有同样的成分,预浸带进的量等于沉银带出的量,因此沉银液不会积聚不必要的有机物。沉银反应是通过铜和银离子之间的置换反应进行的。经过AlphaSTAR 微蚀溶液微粗化处理的铜表面,可以确保在受控的沉银速度下能够缓慢生成均匀一致的沉银层。
慢的沉银速度有利于沉积出致密的晶体结构, 避免了由于沉淀和结块而，产生的微粒增长,形成高密度的银层。这种结构紧密,厚度适中( 6- 12u”)的银层不仅具有高的抗蚀性能,同时也具有非常良好的导电性能。沉银液非常稳定,有很长的使用周期,对光和微量卤化物不敏感。AlphaSTAR的其他优点如:大大缩短了停工期, 低离子污染以及设备成本低。
