一.对焊膏的技术要求
焊膏配方是黏度与焊粉C3216X7R1E225K金属颗粒尺寸妥协的一个结果，具有极细尺寸的低黏度焊膏具有较好的印刷性能，但印刷后易出现塌落。因此，对焊膏的性能评价应该综合考虑。对焊膏的技术要求，主要侧重于使用性能方面。
1.焊膏外观
焊膏包装应标明供货商名称、产品名称、焊膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保质期。层，即混合均匀。
2.印刷性能
检测焊膏的印刷性能，最简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10块，观察钢网上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的焊膏，并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致，有无残缺现象。若无上述现象，一般认为焊膏的印刷性能是好的。
3.塌落度
塌落度反映焊膏印刷后保持图形原状的能力，塌落度越小，焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验（试验方法详见IPC-TM-650方法2.4.35）。
4.焊球试验
焊球试验是指在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力，目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。
二.几种常见的焊锡膏
1.松香型焊锡膏
自焊锡膏问世以来，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊剂的主要成分，即使是免清洗锡膏，助焊剂中也有松香。这是因为松香具有优良的助焊性，而且完成焊接后松香的残留物成膜性好，对焊点有保护作用，有时即使不清洗，也不会出现腐蚀现象。同时，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易产生移位。另外，松香易与其他成分混合起到调节黏度的作用，使锡膏中的金属粉末不易沉淀和分层。目前，更多品牌的锡膏使用改进松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有时需要用清洗剂去除松香残留物，传统的清洗剂是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烃类物质会破坏大气臭氧层，不利于环保。水溶性焊膏是为适应环保要求而研制的新品种焊锡膏。水溶性焊锡膏在组成结构上同松香型焊锡膏完全类似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊状焊剂。只是在糊状焊剂中以其他的有机物取代了松香，在焊接后可以直接用纯水进行冲洗。虽然水溶性焊锡膏已面世多年，但由于糊状焊剂中未使用松香，焊锡膏的黏结性能受到一定的限制，易出现黏结力不够的问题，故水溶性焊膏未能推广。相信随着研究的深入，不远的将来水溶性焊膏的黏结性能会得到改善，使其获得广泛的应用。
3.免清洗低残留物焊锡膏
免清洗低残留物焊锡膏也是为适应环保要求而开发出的焊锡膏，顾名思义，采用这种焊锡膏在焊接后不需要清洗。其实采用这种焊锡膏在焊接后仍有一定量的残留物，且残留物主要集中在焊点区，有时仍会影响到测试针床的检测。免清洗低残留物焊锡膏有两个主要特点，一是活性剂不再使用卤素；二是减少松香部分用量，增加其他有机物质用量。实践表明松香用量的减少是相当有限的，这是因为一旦松香用量低到一定程度，会导致助焊剂活性的降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。要想达到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低残留物焊锡膏时，采用氮气保护再流焊。采用氮气保护焊接可以有效地增强焊膏的润湿作用，防止焊接区的二次氧化。此外，在氮气保护下，焊锡膏的残留物挥发速度比在常态下快得多，减少了残窜物的数量。不过在使用免清洗低残留物焊锡膏时，应对它的性能做全面、严格的测试，以确保焊接后对印制板组件的电气性能不会来负面影响。在高级电子产品组装过程中，即使采用免清洗锡膏，也应该清洗，以确保产品的可靠性。
以上是宏川电子12年来的一些总结，希望对您有所帮助。想要了解更多锡膏知识，请来电联系
