黑胶具有耐高温，良好的散热性和高硬度、易于点胶成型，抗弯曲和低收缩，低吸潮性等特性。这些能够满足视觉点胶机封装的请求。以IC封装点黑胶为例，简单描绘视觉点胶机点黑胶的运用计划。
在IC封装中运用视觉点胶机停止黑胶点胶时，请求胶水掩盖住IC的16个焊点，且胶水不能喷出金框外和其他中央，而且胶水不能堆太高，要保证盖盖子时胶水不会沾到盖子上。另外还需求提高效率，节约本钱，不能浪费胶水。针对以上需求视觉点胶机该怎样完成呢-
运用视觉点胶机和喷射阀以及控制器和温控器就能够处理IC上点黑胶的问题。视觉点胶机是采用伺服运动控制系统，并且搭载了CCD影像和清洗测高功用，采用研磨丝杆，能够反复定位精度到0.005mm。喷射阀在防压线和控制胶水厚度上有明显优势，经过控制器设置开端时间、关阀时间、上升时间、降落时间，撞针行程、加热温度等来控制点胶和点胶位置以及成型固化。
视觉点胶机可以完成IC芯片黑胶封装需求，还可以满足点胶请求，在LED封装，MEMC等其他封装产品时能够依据点胶需求来设计点胶计划。
