一.焊创
焊创是东莞市宏川电子有限公司旗下的品牌，宏川电子12年专注于锡膏研发和生产的厂家，为国内几千家加工厂和公司提供焊接方案，涉及到计算机、通讯技术、家用电器和半导体等众多电子行业。
二.锡膏的组成
锡膏的组成中，有效成分为合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊剂。其余成分主要是为满足印刷工艺的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前常用焊膏金属组分为Sn63Pb37和Sn99Ag0.3Cu0.7。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是决定焊膏熔点的主要因素；其形状、颗粒度直接影响焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大。焊锡合金粉的技术要求为：金属氧化层含量<100ppm；颗粒尺寸及分布按质量有不同要求；形状为球形或接近球形（长轴/短轴<1.5）；含量（质量）85%~92%，（体积）45%~55%。
2.助焊剂
助焊剂主要包括一下成分。
(1)成膜物质：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化剂：最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。
(3)增稠剂：增加黏度，起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物即可，这类物质很多，优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纤维素。
3.合金焊料粉于助焊剂含量的配比
合金焊料粉与助焊剂含量配比是决定焊膏黏度的主要因素之一。合金焊料粉的含量高，黏度就大；焊剂含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之间。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右
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