郑州密封胶用硅微粉提亮增硬 树脂填料硅微粉出厂价
环氧树脂硅微粉简介：
采用硅等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，使硅微粉表面具有一层极薄而牢固的硅烷偶联剂膜，
从而发迹了其原来的表面性质，使硅微粉具有了憎水性，提高了与树脂硅胶环氧树脂混合料及填充系统的机械、电子和化学物性。
对硅微粉颗粒的表面处理能有效提高SiO2与树脂的浸润性和亲有机物性，
从而提高固化物的机械强度，弹性模量，热老化性能，耐气候性，更可能的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
要提高填充系统的性能，在众多聚合物－填料混合物中，只有有效地将无机填料材料与聚合材料结合在一起，才能提高系统的全部性能。
超细硅微粉白高硅微粉 熔融硅微粉
硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。
硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
硅微粉广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高*油漆、橡胶、国防等领域。
硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。
各种硅微粉的具体用途：
1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料， 陶瓷釉料等。
3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。
熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。
熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎 橡胶，精密铸造高级陶瓷。
6.纳米SiOx,纳米SiOx主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、 载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
硅微粉石英粉用途：
用于云石胶，AB胶，环氧胶，植筋胶，密封胶中；
可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数；
具有增稠、提亮，增硬、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。
硅微粉石英粉包装规格；
20KG/袋 或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）
硅微粉性能
(1)具有良好的绝缘性:由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
(2)能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的线膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。
(3)抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。
(4)颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象;
可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。
