催化燃烧设备焚烧炉工艺特点
低温有机废气经预热室吸热加热后进入燃烧室（氧化室），在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O.氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是用来预热新有机废气，通过周期性改变流动方向、保持妒温的稳定。
热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中有机物的一种方法，与其他热氧化技术相比，RTO通常采用陶登或其他高密度情性材料来吸收和储存废气能量、然后将能量释放到进来的低温气体中。用管交式换热氧化技术代替传统的管壳式换热氧化技术。其实质是将有机废气分解成无害的CO2和H2O.RTO的热回收率可达98%以上。
印制电路板行业废气特点及处理现状
在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中性刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的有机废气：氧化过程中产生的废气等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发性有机废气。
根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板，电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范图很广，例如，从简单的机械加工到复杂的机械加工。普通化学反应，光化学，电化学，热化学过程。
催化燃烧设备生产过程中涂层和烘焙产生的有机废气挥发，有机气体产量大。通常这部分气体的程度或未经处理直接排放，或使用活性炭吸附后的“空气放电过程，目前，VOCs的处理技术很多，不同技术的特点和应用范围也不同。
