电子产品高低温湿热试验是用来测试、评估产品在高、低温、恒定湿热的环境下负荷、贮存,其电气性能及各结构或部件是否,能符合相关的规定要求。
测试项目：低温、高温测试
测试标准：GB/T2423.1-2008、GB/T2423.2-2008
测试样品：电工电子产品
（低温运行、低温贮存）试验的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。
低温条件下试件的失效模式：产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
高温环境对设备的主要影响有：
a. 填充物和密封条软化或融化；
b. 润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；
c. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
d. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
e. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。
高温测试目的：用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存能力。
