可加工各种封装IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则
封装,将原有标识去掉,再替换上所需代码、型号、批号及LOGO.保护电路板设计方案,提高芯
片知识产权的保密性
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