可靠性认证，
随着科技和行业的迅速发展，市场需求越来越大，人们对消费产品逐渐的提高质量意识
电子元器件可靠性物理特性测试项目：
内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。
密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。
ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。
可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。
剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。
可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。
引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。
机械完整性试验项目：
机械冲击：确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。
变频振动：确定在规范频率范围内振动对光电子器件各部件的影响。
热冲击：确定光电子器件在遭受到温度剧变时的抵抗能力和产生的作用。
插拔耐久性：确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出，光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。
存储试验：确定光电子器件能否经受高温和低温下运输和储存。
温度循环：确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力，以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。
恒定湿热：确定密封和非密封光电子器件能否同时承受规定的温度和湿度。
高温寿命：确定光电子器件高温加速老化失效机理和工作寿命。加速老化试验在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能，以及接收和拒收，并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。
