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高分子扩散焊接工艺 熔压焊接铜箔软连接 软铜排供应

  • 发布时间：2022-04-11 08:56:43,加入时间:2021年04月06日(距今1542天)
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铜软连接的用途：要用于高、低压电器、真空电器、矿用防爆开关、汽车电池、机车、电柜、母线槽、工业电炉、电解锻炼、焊接设备、整流设备及有关产品软体联接用。

生产工艺：高分子扩散焊

产品优势：导电率高

常用材质：T2紫铜

产品规格：来图来样定制

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