高精度电子芯片点胶封装应用设备在线式点胶机

  • 发布时间:2022-01-13 17:11:58,加入时间:2021年12月10日(距今1360天)
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  随着电子元器件、半导体芯片更智能化精密化,喷射技术是快速而准确地喷射众多胶体的方式,应用于高精度电子芯片点胶封装、smt点胶、相机模组封装、锡膏涂布等工艺。在线式点胶机非接触式喷射形式,喷射技术比以前更快更简单。

  在线式点胶机具有产生高速喷射效率、精密化胶点、高精准喷射点胶工艺。非接触式喷射点胶机与传统的针头式点胶技术相比,喷射技术具有很多优越性,从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低本钱。

  在线式点胶机特性:

  喷射速度:喷射点胶频率可到达280Hz,最小直径0.25mm,喷胶最小线径0.3mm;无 Z 轴挪动现象;“在空中”喷射,各滴涂点之间无停动现象;避免胶体拉丝的无针头式退回技术。

  喷胶质量:圆形平均的滴涂点;已改良的无“粗细不均”的胶线质量及改良了的胶线分离。 防止发作各种常见问题:无弯曲针头现象;无划破的芯片现象;无滴液现象;减少部件干扰现象;无翘曲影响现象;无弯头堆焊现象。

  低本钱消费:耗费性、部件本钱较低;无治具请求、高速消费、减少人工。

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