PBT Celanex 4302 美国塞拉尼斯PP 2563LCXTA5、 PPPPMR021 、PC GP-2151F、PC LUX7430C、PA6 SUSX200、PP 1937、TPV 4175、TPE TF5ADG、POM EC140CF10、PA6 KNG1050、PET KE531PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料。PA66在较高温度也能保持较强的强度和刚度。PA66在成型后仍然具有吸湿性，其程度主要取决于材料的组成、壁厚以及条件。在产品设计时，一定要考虑吸湿性对几何性的影响。为了PA66的特性，经常加入各种各样的改性剂。玻璃就是zui常见的添加剂，有时为了抗冲击性还加入合成橡胶，如EPDM和R等。PA66的粘性较低，因此流动性很好(但不如PA6)。这个性质可以用来加工很薄的元件。它的粘度对温度变化很。PA66的收缩率在1%~2%之间，加入玻璃纤维添加剂可以将收缩率到0.2%~1%。收缩率在流程方向和与流程方向相垂直方向上的相异是较大的。
POM TX-11H、TPU 54600、PBT 4305、PBT 3030、PC 3412-131、TPU 9395A、TPU KU2-8795A、TPU B95A15917、PC/ABS FR3030、PP EP340M、PP F1001气相本体法工艺特点：(1)不引入溶剂，丙烯单体以气相状态在反应器中进相本体聚合；(2)流程简短，设备少、生产安全，生产成本低；(3)聚合反应器有流化床、立式搅拌床及搅拌床。采用气相本体法的典型代表是DOW化学公司Unipol气相工艺。Unipol气相聚丙烯工艺是美国联碳公司(UCCP)和壳牌公司于二十世纪八十年发的一种气相流化床聚丙烯工艺，是将应用在聚生产上的流化床工艺移植到聚丙烯生产中，并成功。该工艺采用催化剂体系，主催化剂为载体催化剂，助催化剂为、给电子体。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车零件或部件；还可以用于方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后强度高。
