封接焊条用玻璃粉 高温电子封装透明填料玻璃粉
低熔点玻璃粉是一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，较高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。
可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
低温熔融玻璃粉适用范围；适用于：高温涂料、高温油漆、高温油墨、封接焊条、阻燃硅胶、阻燃橡胶、阻燃塑料、阻燃树脂、电子透明封装材料、防雷工程绝缘及防电穿材料、超高压输送绝缘、打磨抛光烧结材料、特种工艺品、人造钻石、特种玻璃件、药物载体、工业催化剂载体、高温无机溶剂、陶瓷彩釉、耐火材料、光学仪器部件、化学仪器等。
低熔点玻璃粉的作用：
1、在高温涂料、油漆及油墨做替代树脂的主要原料的粘接作用。
2、玻璃、陶瓷及金属封接的作用。
3、硅胶、橡胶、塑料及树脂材料功能填充协效阻燃的作用。
4、作为高温电子封装透明填充材料的作用。
5、可作为防雷工程及超高压输送绝缘、防击穿材料功能填料使用。
6、作为超硬打磨及抛光材料的烧结材料使用。
7、使用于特种工艺品（人造钻石及玻璃件）。
8、作为制药的功能载体使用。
9、作为工业催化剂的载体使用。
10、作为温度390--780℃区间的高温无机溶剂作用使用。
