铭域熔融型硅微粉生产 覆铜板用电子级硅微粉
电子级硅微粉技术指标
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典型技术指标
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单位
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结晶型
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熔融型
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外观
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/
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白色粉末
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白色粉末
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白度
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/
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94
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96
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密度
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g/cm3
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2.65
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2.20
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莫氏硬度
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/
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7
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6
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化学组成
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SiO2 （无定型 SiO2）
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%
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99.6
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99.1
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Fe2O3
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%
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0.021
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0.012
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灼烧失量
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%
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0.12
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0.11
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水分
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%
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0.06
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0.06
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水萃取液 110，20℃/30min)
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EC
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μs/cm
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5.0
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3.0
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PH值
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/
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61
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6.1
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C1
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ppm
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5.0
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2.0
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结晶型和熔融型硅微粉的粒径（D50：μm)通常在2.5-50μm，粒径分布可控。
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电子级硅微粉特性：
电子级硅微粉采用高石英为原料，经研磨、精密分级制成。其主要成份是二氧化硅，二氧化硅含量大于99.5%。它具有优异的高导热、耐化学性、耐候性、电绝缘性、增强性、热稳定性。
因而可广泛用于覆铜板、集成电路、EMC、电子胶、特种陶瓷及精密铸造等工业行业。
电子级硅微粉根据其加工工艺可分为结晶型和熔融型。结晶型硅微粉采用高的石英通过特殊研磨工艺生产加工而成，熔融型硅微粉采用高的石英通过高温，使其从微观结构的石英变成无定型结构的熔融石英，再将熔融石英经过特殊研磨工艺生产加工而成。
