异方性导电胶ACP优势
善仁新材是集研发、生产、服务为一体高新技术企业，公司定位为MiniLED、MricoLED、5G手机天线、三代半导体封装、IME膜内电子、毫米波雷达、柔性线路、OLED显示器件、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、锂电池、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供导电导热导磁绝缘材料解决方案。公司在全球拥有172家世界500强客户。
善仁新材开发的异方性导电胶ACP与传统锡铅焊料相比具有很多优点。
首先，适合于超细间距，可低至20μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
其次，异方性导电胶ACP具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；
异方性导电胶ACP的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
异方性导电胶ACP具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
节约封装的工序：对波峰焊，可减少工艺步骤；
异方性导电胶ACP属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过异方性导电胶ACP互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。
备注：
1.ACP/ACA异方性导电胶，是指在Z方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂
2.ACF与ACP/ACA 区别： ACF是异方性电薄膜,是ACP/ACA的另一种形态,想对而言,ACP/ACA粘接能力更强,可靠性更好.
3.目前ACP的技术主要是通过热压合来完成的(加热,加压,时间很短1-10S 看产品大小而定)
