贝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000

  • 发布时间:2022-03-30 16:54:35,加入时间:2019年07月09日(距今1724天)
  • 地址:中国»安徽»合肥:合肥市肥西县繁华大道与恒山路交叉口桃花智谷创业园
  • 公司:合肥高志电子科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系:高先生,手机:13856014258 微信:GAOZHIDIANZIKEJI QQ:2927285483

贝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000SP

HGZ-2000SP间隙填充导热材料

HGZ-2000SP可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150

HGZ-2000SP材料特点:

HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

HGZ-2000SP应用

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等

联系我时请说明来自志趣网,谢谢!

免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。