结构胶密封胶用硅微粉 电子材料绝缘材料用硅微粉

  • 发布时间:2022-04-20 17:25:09,加入时间:2021年04月04日(距今1501天)
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结构胶密封胶用硅微粉 电子材料绝缘材料用硅微粉

硅微粉主要特点

  1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀;

  2、低离子含量、低电导率,电绝缘性优良;

  3、化学性质稳定,除与氢氟蒜和强碱发生反应外,不与其他任何物质发生反应;

  4、吸油量低、粘度低,分散性和流动性好;

  5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好;

  6、高度性,提高涂膜的抗刮伤性。

硅微粉是一种白色无定型粉末,质轻.

  特点:硅微粉耐火度>1600℃。

  容重:200~250千克/立方米;硅微粉中细度小于1微米的占80%以上,

  平均粒径在0.1~0.3微米,比表面积为:20~28m/g。

  其细度和比表面积约为水泥的80~100倍,粉煤灰的50~70倍。

  应用范围:油漆涂料、环氧地坪、橡胶、密封胶用硅微粉电子级和电工级塑封料、精密陶瓷.

硅微粉应用范围

  广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷搪瓷、精细铸造、油漆涂料、塑料、油墨、硅橡胶、功能性橡胶、液晶玻璃、医用材料、齿科材料、化工材料、纳米材料、集成电路(IC)的塑封料和灌封料、建材、国防等领域。

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