服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球，BGA植铜柱与锡柱，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。欢迎来电咨询。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
