四川华量检验检测检测腐蚀实验室可以进行的腐蚀试验有：盐雾试验，晶间腐蚀试验，二氧化硫腐蚀试验，硫化氢腐蚀试验，混合气体腐蚀试验，均匀腐蚀试验，高温高压腐蚀试验，模拟工况腐蚀试验，沸腾氯化镁应力腐蚀试验，SSC抗硫化物应力腐蚀试验，HIC抗氢致开裂试验，挂片腐蚀试验，点腐蚀试验，缝隙腐蚀试验等等。试样通过试验机弯曲180°紧固后浸泡在溶液中，定期观察试样弯曲部位是否发生裂纹。试样尺寸为100mm×9mm×3mm，试验溶液为0.01mol/LNaHSO3，试验温度为45℃，浸泡时间为720小时，压头直径为30mm。经过720小时U弯腐蚀试验后，采用10倍放大镜观察两种试样的弯曲处，均未发现裂纹。采用Garmy1000型电化学工作站进行电化学测试，记录试样开路电位随浸泡时间变化的曲线。通过应力腐蚀和电化学测试的耦合叠加，用电化学参数指标来分析应力腐蚀开裂敏感性。随着浸泡时间的延长，两种试样的开路电位均逐渐负移，随后趋于稳定。这主要是由于随着应变量的增加，弹/塑性变形增加了两种材料的电化学活性，加剧了金属的阳极溶解，导致电位变负。在400~500°C(甚至650°C)发生的脆性：这对多数低合金铸钢都会发生，即发生铸钢的高温回火脆性。如将已在此温度范围内产生脆性的铸钢件再加热到600°C(或650°C)以上，之后在水或油中快冷，即可消除此种脆性。然而已消除脆性的铸件，如又加热到产生回火脆性的温度，脆性又会出现。这常称之为第二类回火脆性。一、第一类回火脆性(又叫低温回火脆性或不可逆回火脆性)温度范围：200~350oC产生原因：1.有害杂质元素S、P、As、Sn、Sb、Cu、H、O导致第一类回火脆性2.Mn、Si、Cr、Ni、V促进第一类回火脆性，镍-硅共存也起促进作用，铬硅进步回火脆性温度3.奥氏体晶粒越大，残余奥氏体越多，第一类回火脆性越严重4.奥氏体晶界偏聚杂质元素和碳化物薄壳的形成，使晶界强度降低对策：1.不在该温度范围内回火2.用等温淬火代替3.降低钢中杂质元素4.细化奥氏体晶粒二、第二类回火脆性(高温回火脆性、可逆回火脆性)温度范围：450~650oC产生原因：1.杂质元素P、Sn、Sb、As、B、S引起脆性在镍-铬钢中以锑影响，锡次之在铬-锰钢中，磷作用，锑、锡次之对于低碳钢磷作用比锡大对于中碳钢锡作用比磷大2.促进第二类回火脆性元素是Ni、Cr、Mn、Si、C，这些元素与杂质元素同时存在引起脆性钢中含有一种元素时，锰引起脆性高，铬次之，镍再次之两种元素同时存在，脆化作用更大3.Mo、W、V、Ti、稀土元素能抵制回火脆性4.回火后冷却速度太慢引起脆性5.奥氏体晶粒粗大6.形成脆性的机理是晶界析出和晶界偏聚理论对策：1.降低钢中杂质元素2.加进细化奥氏体晶粒的铌、钒、钛3.加进扼制第二类回火脆性的元素钼、钨4.避免在450~650oC回火，在此温度回火后应快冷5.用亚温淬火及铸造余热淬火来减轻和扼制第二类回火脆性(end)回火脆性是指钢在淬火后进行回火的过程中，随着回火温度的提高，钢的基体硬度和强度降低，而塑性和韧度得到提高和改善。
