四川华量检验检测检测腐蚀实验室可以进行的腐蚀试验有：盐雾试验，晶间腐蚀试验，二氧化硫腐蚀试验，硫化氢腐蚀试验，混合气体腐蚀试验，均匀腐蚀试验，高温高压腐蚀试验，模拟工况腐蚀试验，沸腾氯化镁应力腐蚀试验，SSC抗硫化物应力腐蚀试验，HIC抗氢致开裂试验，挂片腐蚀试验，点腐蚀试验，缝隙腐蚀试验等等。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .。经变形量为90%的大变形热轧后,TC4钛合金中含有大量因剧烈塑性变形而形成的高密度位错、位错胞和亚晶等,其组织明显细化;对选区电子衍射(SAED)花样分析后发现,衍射环由密排六方和体心立方两套斑点组成,分别对应钛合金的α和β相,衍射斑点呈不连续环状,说明轧制后TC4钛合金组织中存在大量的大角度晶界[14,17];在TEM暗场像中可以明显观察到超细晶,统计得到的平均晶粒尺寸约150nm,由于此处使用TEM暗场像测量的晶粒数量有限,所得平均晶粒尺寸与实际情况可能存在少许误差.与大变形热轧前的TC4钛合金相比,经90%变形量热轧后合金的组织明显细化,采用大变形热轧成功制备得到了超细晶TC4钛合金.2.2物相组成由图5:大变形热轧前后TC4钛合金的组织均由α和β相组成,热轧前TC4钛合金中的β相体积分数约10%,其衍射峰强度较低,大变形热轧前后两相的衍射峰强度变化不大,说明热轧前后合金中的α和β相含量基本保持不变;α(101-1)面的衍射峰在大变形热轧后有明显的宽化现象,说明轧制后TC4钛合金的晶粒得到了细化,这与显微组织的观察结果相符.通常TC4钛合金在轧制后会形成(0002)织构。
