四川华量检验检测检测腐蚀实验室可以进行的腐蚀试验有：盐雾试验，晶间腐蚀试验，二氧化硫腐蚀试验，硫化氢腐蚀试验，混合气体腐蚀试验，均匀腐蚀试验，高温高压腐蚀试验，模拟工况腐蚀试验，沸腾氯化镁应力腐蚀试验，SSC抗硫化物应力腐蚀试验，HIC抗氢致开裂试验，挂片腐蚀试验，点腐蚀试验，缝隙腐蚀试验等等。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上。室温冲击：
ASTM A370-09a
GB/T 229-2007
EN 10045-1: 1990，
电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。
DIN EN 10045-1:1991
ISO 148-1:2006
JIS Z 2242-2005 。
