专业承接BGA植球 QFP整脚 QFN除锡

  • 发布时间:2022-06-16 16:29:05,加入时间:2015年03月04日(距今3374天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市光明新区公明镇马山头旭发科技园B1栋二楼
  • 公司:深圳市达泰丰科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系:梁志祥,手机:18026928455 微信:BGA0755-36979941 电话:0755-36979941 QQ:50633206

专业承接:QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字

如你有回收类PCBA板、库存电路板板、客退电路板、维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,欢迎来电咨询!

联系我时请说明来自志趣网,谢谢!

免责申明:志趣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。