您的位置：志趣 » 供应信息 » 数码产品 » 其它

承接IC芯片 BGA植球QFP整脚加工

  • 发布时间：2022-06-17 18:49:55,加入时间:2022年05月31日(距今732天)
  • 地址:中国»广东»深圳:广东省深圳市西乡街道同和工业区一栋二楼
  • 公司:深圳市卓汇芯科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈小菲,手机:13590235431

专业承接QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字

能完善的质量保证体系测试准确率达100%

能承接各种复杂的研发样板的焊接，缩短客户的加工研发周期

联系我时请说明来自志趣网，谢谢!

免责申明：志趣网所展示的信息由用户自行提供，其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。志趣网不提供任何保证，并不承担任何法律责任。 志趣网建议您交易小心谨慎。