回收飞利浦发动机管理芯片台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。
从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。
STB33N60DM2
STDS75DS2F
STP7N65M2
STP12N60M2
STP220N6F7
STP23NM50N
STP7N60M2
STU12N60M2
STW13N60M2
STW20N65M5
STW35N60DM2
STW36NM60ND
STW56N60DM2
STW72N60DM2AG
STY105NM50N
TN1215-600H
STB18N65M5
STB24NM60N
STB28NM50N
STB30NF20L
STD105N10F7AG
STD11N60DM2
STD13N65M2
STD80N10F7
STF10N60DM2
STF11N60DM2
STF18N60DM2
TPS2051BDBVR
TPS65987DDHRSHR
LMR16006YQ3DDCTQ1
TLV1701QDBVRQ1
SN74LVC2G14DCKR
CSD18532Q5B
TPS3823-33DBVR
LM3478QMM/NOPB
SN3257QPWRQ1
TLV73328PQDBVRQ1
SN74LVC1G125DCKR
SN74LVC1G38DCKR
LM5009AMM/NOPB
TPS259573DSGR
TLV74212PDQNR
LMZ20501SILR
OPA192IDBVR
TLV70018DSET
TLV73311PQDBVRQ1
TLV73315PQDBVRQ1
TPS259573DSGR
TLV74212PDQNR
LMZ20501SILR
OPA192IDBVR
TLV70018DSET
TLV73311PQDBVRQ1
TLV73315PQDBVRQ1
TPS7B6925QDCYRQ1
SN74LVC1G175DCKR
TPS2051BDBVR
TPS65987DDHRSHR
LMR16006YQ3DDCTQ1
TLV1701QDBVRQ1
SN74LVC2G14DCKR
TPS3823-33DBVR
LM3478QMM/NOPB
SN3257QPWRQ1
TLV73328PQDBVRQ1
SN74LVC1G38DCKR
TPS3831G18DQNR
TPS70930DBVR
TPS65145PWPR
TPS630702RNMR
TPS62822DLCT
TPS54428DDAR
TPS259573DSGT
TLV76733DRVR
TLV75733PDBVR
TLV431BQDBVT
TL431IPK
LMR14030SQDPRTQ1
TPS62136RGXT
TPS2051BDR
TL431ACDBVR
LMR14030SQDPRRQ1
BQ25100YFPR
TPS2069CDBVR
TLV62084DSGR
TL432BQDBZR
LMV431AIM5X/NOPB
SN74LVC1G125DCKR
SN74LVC1G07DCKR
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC2G14DCKR
SN74LVC2G04DCKR
SN74AVC4T245RSVR
SN74AUP2G07DCKR
SN74AHC1G09DCKR
SN74LVC1G125DCKR
SN74AXC2T245RSWR
SN74AUP2G08DCUR
SN74AHC1G32DCKR
SN74AHC1G08QDBVRQ1
SN74AHC1G00DCKR
TXB0102DCUT
SN74LVC1G08DBVR
SN74LVC1G06DRYR
SN74AXC8T245QPWRQ1
TXS0102DQMR
