专业承接：
QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司专业是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低
