专业承接批量BGA芯片植球,闪存植球，CPU植球等。我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员，可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保标准。可进行大批量芯片加工； 如你有回收类PCBA板、库存电路板板、客退电路板、维修电路板等等需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，欢迎来电咨询！
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
