长期做线路板拆卸加工 BGA植球翻新

  • 发布时间:2022-07-05 14:07:53,加入时间:2015年03月04日(距今3374天)
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返修加工服务

1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。

2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,bga植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。

3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除

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