回收镁光EMCP128+4字库 JZ103陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚长约3.4mm，引脚数从64 到447 左右。为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm， 引脚长度1.5mm~2.0mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）， 比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）。
LGA（land grid array）
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。
18、芯片上引线封装
LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
19、QUIP（quad in-line package）
四列引脚直插式封装，又称QUIL（quad in-line）。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
20、SOP（small Out-Line package）
