用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G（G即玻璃密封的意思）。
4.3 SDIP （shrink dual in-line package）
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm）
74HC4066PW
MIC5239YM
SN74LVC2G126YZPR
TL431IPK
TLV62569DBVR
BQ24123RHLR
SD8585STR
TPS562209DDCR
TPS51200DRCT
TPS54061QDRBTQ1
TPS22810DBVR
AD8565AKSZ
AD8226ARMZ
ADA4891-2ARMZ
AD8221ARMZ
OP1177ARMZ
OP282ARMZ
OP2177ARMZ
MAX176AMJA/883B
AS0BC21-S40BM-7H
SII9244BOTR
K4P2E304EQ-PGC2
K3QF2F200E-XGCB
MSM8230-3AB
K3PE7E700B-XXC1
K3PE7E700M-BGC2
MPU-6051M
SRV25-4-T7
MT53E256M32D2DS-053AIT:B
AD8052ARMZ
SCV7538B1
P2S56D40BTP
KLMBG4GE2A-A001
