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承接BGA芯片植球贴片打样加工QFN编带封装

  • 发布时间：2022-07-21 14:45:06,加入时间:2015年03月04日(距今3360天)
  • 地址:中国»广东»深圳:深圳市光明新区公明镇马山头旭发科技园B1栋二楼
  • 公司:深圳市达泰丰科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：梁志祥,手机:18026928455 微信:BGA0755-36979941 电话：0755-36979941 QQ:50633206

BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚

编带：支持全自动编带有，TSSOP8,SOP8,SSOP8宽，SOP14,SOP16，QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.

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